公司简介
企业文化
合作伙伴
PCB制造
PCBA生产
SMT贴装加工
Layout设计
PCB抄板/反向
芯片解密
生产能力
工艺流程
质量体系
交付能力
设备展示
工厂环境
消费电子行业
工业控制行业
医疗器械行业
安防电子行业
汽车电子行业
仪器仪表行业
公司新闻
行业动态
技术知识
联系方式
公司地图
138 2887 5692 / 郭先生
最小线宽/线距:3/3mil(1.0OZ)
板厚:0.5-3.2mm
机械最小孔径:0.15mm(1.0OZ)
纵横比:≤12:1
表面处理类型:沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
板材类型:FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金属基
应用领域:数据传输、工业自动化、汽车电子、物联网、医疗、5 G通讯、新能源、人工智能