制造技术标准化
3000余次产品导入与工艺改进

制造技术标准化

质量体系


我们先后通过了QS9000,ISO9001:2000,ISO14001:2004和UL认证,内部实行3TTQC体系(技术体系,培训体系、质量体系,客户体系)使公司具有快捷的制造能力,提供合格可靠的产品,准时交货、有竞争力的价格和完善的客户服务,做到真正地满足客户需求。


产前评审

新产品导入由工程部组织 生产部、采购部、品质部人员,召开新产品导入会议,确保项目保质保量完成交付。


BOM审查

检查客供PCB文件、图纸、坐标,核对BOM清单,优化物料描述,核对型号、封装、用量、位号,完善品牌规格及料号信息。


工艺评审

制定新物料/新工艺/新设计操作要求,资料文件审査确认,物料、PCB规格是否达到上机要求,物料烘烤条件要求。


材料检验

实施新物料样品承样管理,确保物料样品的质量能满足产品的要求,并作为采购订货及进料检验的依据。


进料检验

对原材料进行检验,确保产品质量,依据BOM清单测量阻容值、A类物料丝印、核对元器件与PAD匹配度、检验引脚是否变形氧化、PCB外观。


工装验证

新开钢网、测试治具、波峰焊治具、分板治具,由工程部提供图纸规格,并注明工艺材质需求。


炉温监测

9通道炉温测试仪器结合PCBA实物板测试实际焊接温度,260C<10S,235摄氏度60-90S。


首件检测

通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序,快速准确的对元件进行检测,并自动判定结果,生成首件报表,增强品质管控。


过程检测

全自动化过程检测 首件检测仪器、SPI锡膏检测仪器、100%AOI检测、BGA器件-Ray检测。