pcb电路板种类繁复，可按板材、结构、工艺等类型分类，pcb电路板按结构可分为pcb单面板、pcb双面板、pcb多层板；常见的多层板是四、六层板，复杂的pcb多层板可达十几层。本文为您讲分类介绍几种常见的面板。1、pcb单面板pcb单面板是pcb行业最基础的电路板，单面板顾名思义就是导线在一面，插件零件在另一面。pcb单面板早期在各行业应用比较广泛，但由于pcb单面板对布线要求高，每条线都必须有单独的路径，不能交叉；对于布线多的pcb板，稳定性不够，性能也有缺失，开始逐渐往双面板发展。因此，pc...

X射线能够穿透不同的物体，可以借助它进行X-ray成像，检测不同物体内部的情况，但它的应用不止于此。随着科技的发展，电子产品日新月异，种类繁多，更新换代速度快，内部的零部件尺寸越来越小，数量也越来越多，这就导致SMT厂商对于零件数量无法做到准确的盘点，影响仓库管理，出入库管控。X-RAY点料机对于SMT零件计数十分有效，通过光电传感器感知料盘进入点料机，X光射线源启动和平板成像器相互配合，检测到整盘物料的图像，图像实时呈现在外部的电脑屏幕上，通过前期的软件设定，自动识别图像中物料，从而清点出代表...

通常，标准PCB的铜厚度为1oz到3oz。厚铜PCB或厚铜PCB是成品铜重量超过4oz（140μm）的PCB类型。厚铜PCB的用途是什么？厚铜PCB广泛用于电源系统和电力电子设备。PCBA生产中额外的铜重量允许从电路板传导更高的电流并有助于散热。最常见的厚铜 PCB 是双面或多层的。厚铜PCB属于一种特殊类型的PCB。其导电材料、基板材料、生产工艺、应用领域均不同于常规PCB。厚铜电路的电镀允许 PCB 制造商增加通孔侧壁和电镀孔中的铜重量，这可以减少层数和占用空间。厚铜镀层集成了大电流和控制电...

在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法：smt贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。二、焊膏太薄。产生原因有：1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。三、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度...

传统的pcb设计依次经过原理图设计、版图设计、pcb制作、测量调试等流程。在原理图设计阶段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求对信号在实际pcb上的传输特性做出预分析，原理图的设计一般只能参考元器件数据手册或者过去的设计经验来进行。而对于—个新的设计项目而言，可能很难根据具体情况对元器件参数、电路拓扑结构、网络端接等做出正确的选择。在pcb版图设计时，同样缺乏有效的手段对叠层规划、元器件布局、布线等所产生的影响做出实时分析和评估，那么版图设计的好坏通常依赖于设计者的经验。在传统的pcb设计过...