smt贴片加工的制造过程是非常复杂的，每一道的工序是一环扣着一环，哪一道工序出了问题都将影响产品的品质。为了提高产品的PCBA加工的焊接品质，需要在每一个工序上设置专业的检测设备，对过程的质量进行严格的管控。下面主要介绍一下smt贴片加工的检测设备都有哪些?1、SPI检测SPI即锡膏测厚仪，一般放置于锡膏印刷工序的后面，主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况，是监控锡膏印刷质量的重要设备。2、AOI检测AOI即自动光学检测仪，可放置生产线的各个位置，不过一般放置在回流焊工序的后面...

为加强车间散料控制，预防装贴散料导致的作业不良，本流程适用于SMT车间生产线。我们先来了解一下什么叫散料：散料是指在生产过程中因机器抛料、或装拆物料时产生的脱离原包装的元器件。SMT车间散料处理流程：1． 在生产过程中可能因设备等因素出现抛料导致散料的产生，因此在作业过程中操作员应在贴片前、接班时检查物料步距，每次倒垃圾时检查抛料盒、垃圾桶，将散料收集起来，同时对出现过多的散料异常情况向线长报告。2． 对散料根据元器件外形进行分类，并核对元器件的背纹确定物料编码，然后将核对好的散料用防静电散料盒...

1、作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。厂家告诉您它对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀...